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  普通型半导体检测 TBM-330   请输入产品关键字:

一、仪器用途
  普通型半导体检测仪是检测双极型晶体管的基区宽度,半导体晶片的直径、平整度、光洁度、表面污染、伤痕等,刻蚀图形的线条长、宽、直径间距、套刻精度、分辨率以及陡直、平滑必不可少的仪器。还可以广泛应用于电子、化工和仪器仪表行业观察不透明的物质。如金属陶瓷、集成电路、电子芯片、印刷电路板、液晶板、纤维、镀涂层以及其它非金属材料等,对一些表面状况进行研究分析等工作。广泛应用在工厂、实验室和教学及科研等领域。

二、产品特点
  配置大视野目镜和长距平场消色差物镜(无盖玻片),视场大而清晰。粗微动同轴调焦机构,粗动松紧可调,带限位锁紧装置,微动格值:2μm。6V/20W卤素灯,亮度可调。三目镜筒,可自由切换正常观察与偏光观察,可进行100%透光摄影。不仅可以在目镜上作显微观察,还能在计算机(数码相机)显示屏幕上观察实时动态图像,并能将所需要的图片进行编辑、保存和打印

三、技术参数
1.目镜
类型 放大倍数 视场(mm)
平场目镜 10X φ18
2.物镜
类别 放大倍数 孔径数值 工作距离(mm)
长距平场消色差物镜 5X 0.12 18.3
10X 0.25 8.9
40X 0.60 3.7
60X 0.75 0.26
3.放大倍数:光学50X  100X  400X  600X   
4.落射照明器:6V/20W卤素灯,220V(50Hz)亮度可调
5.滤色片组:转盘式、黄色、蓝色、绿色、磨砂玻璃
6.偏光装置:可插入式起偏振片和三目头内置检偏振片
7.载物台移动范围:纵向50mm;横向75mm
8.调焦系统:带限位和调节松紧装置的同轴粗微动,微动格值 0.002mm
9.瞳距调节范围:53-75mm
10.防霉:特有的防霉系统

四、系统组成
(TBM-300):1.显微镜 2.适配镜 3.摄像器(CCD) 4.A/D(图像采集)

五、总放大参考倍数
TBM-300型: 50—3500倍

六、选购件
1.目镜:16X 10X分划   2.物镜:50X  60X  100X(干)   3.二维测量软件




普通型半导体检测 TBM-330
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